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项目名称
制程能力
整体制程能力
层数
1-30层（超过评审）
高速HDI
按常规HDI制作
激光阶数
1-3阶（任意阶需要评审）
板厚范围
0.1-6.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，）
最小成品尺寸
单板5*5mm（小于3mm需评审）
最大成品尺寸
2-16层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。
最大完成铜厚
外层≧10OZ（大于12OZ需评审），内层≧6OZ（大于8OZ需评审）
最小完成铜厚
1/2oz
层间对准度
≤3mil
通孔填孔范围
板厚≧0.4mm，孔径≤0.2mm
树脂塞孔板厚范围
0.3-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审
全板电镀塞孔
Ø0.2mm（超过可评审）
板厚度公差
板厚≤1.0mm；±0.1mm，
板厚＞1.0mm；±10%
阻抗公差
（＜50Ω，±5Ω）,（≥50Ω，±10%）;
（≥50Ω，±8%需评审）
翘曲度
常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0%
压合次数
同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审）
材料类型
普通Tg FR4
生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212
中Tg FR4
生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤）
高Tg FR4
生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F
铝基板
国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4
HDI板使用材料类型
LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080
高CTI
生益S1600
高Tg FR4
Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；
联茂：IT-180A、 IT-150DA；
Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI；
松下: R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；
建滔：KB6167F；
台光：EM-827；
宏仁：GA-170；
南亚：NP-180；
台耀：TU-752、TU-662；
日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）；
腾辉：VT-47；
陶瓷粉填充高频材料
Rogers：Rogers4350、Rogers4003;
Arlon:25FR、25N;
聚四氟乙烯高频材料
Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
PTFE半固化片
Taconic：TP系列
材料混压
Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4
BT树脂基板
陶瓷基板
氧化铝/氮化铝
金属基板
层数
铝基板、铜基板：1-8层；埋金属板：2-4层；陶瓷板：1-2层；
成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）
MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
生产尺寸最大（陶瓷板）
100*100mm
成品板厚
0.3-6.0mm
铜厚
0.5-10 OZ（超过可评审制作）
金属基厚
0.5-5.0mm（超过可评审制作）
金属基材质
AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜
最小成品孔径及公差
NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH：0.2±0.10mm；
压接孔
±0.05mm（非喷锡）
外形加工精度
±0.15mm
PCB部分表面处理工艺
有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作
金属表面处理
铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝
金属基材料
全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；
导热胶厚度（介质层）
75-150um
导热系数
0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板）
产品类型
刚性板
背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜
叠层方式
多次压合盲埋孔板
同一面压合≤3
HDI板类型
1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔
局部混压
局部混压区域机械钻孔到导体最小距离
≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil
局部混压交界处到钻孔最小距离
≤12层：12mil；＞12层：15mil
表面处理
无铅
电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
有铅
有铅喷锡
厚径比
12：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；10：1（OSP）
加工尺寸(MAX)
沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于850mm；水平沉 银：单边小于600mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；镍钯金：550mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm； 单边不允许超过520mm
加工尺寸(MIN)
沉锡：100*100mm；沉银：60*70mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：40*40mm；镍钯金：120*120mm； 小于以上尺寸的走大板表处
加工板厚
沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距
3mil
金手指高度最大
1.5inch
金手指间最小间距
6mil
分段金手指最小分段间距
7.5mil
表面镀层厚度
喷锡
2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）
OSP
膜层厚度：0.2-0.4um
化学沉镍金
镍厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审
化学沉银
6-12uinch
化学沉锡
锡厚≥1um
电镀硬金
2-50uinch
电镀软金
金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
化学镍钯金
NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
电镀铜镍金
金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
金手指镀镍金
金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
碳油
10-50μm
绿油
铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）
蓝胶
0.20-0.80mm
钻孔
0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚
0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光钻孔孔径最小
0.075mm
激光钻孔孔径最大
0.15mm
机械孔直径（成品）
0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）
PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）
机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）
盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.4mm（对应钻刀0.5mm），盘中孔电镀填孔0.2mm
连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）
金属化半孔孔径最小0.20mm（对应钻刀0.3mm）
通孔板厚径比最大
12:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)
激光钻孔深度孔径比最大
≦1:1
机械控深钻盲孔深度孔径比最大
1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔)
5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)
7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)
7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)
5mil
钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）
12mil
钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）
6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）
钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）
8mil
钻孔-孔位公差（与CAD数据比）
±2mil
钻孔-NPTH孔孔径公差最小
±2mil
钻孔-免焊器件孔孔径精度
±2mil
钻孔-锥形孔深度公差
±0.15mm
钻孔-锥形孔孔口直径公差
±0.15mm
焊盘（环）
激光孔内、外层焊盘尺寸最小
10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小
16mil（8mil孔径）
BGA焊盘直径最小
有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil
焊盘公差（BGA）
+/-1.2mil（焊盘＜10mil）；+/-10%（焊盘≥10mil）
BGA夹线
2.8mil（1/3底铜完成1.0OZ）
线宽/间距
铜厚对应的极限线宽
1/2OZ：3/3mil
1OZ: 4/3mil（3/3mil，局部）
2OZ: 5/5mil
3OZ: 7/7mil
4OZ: 12/12mil
5OZ: 16/16mil
6OZ: 16/16mil
7OZ: 16/16mil
8OZ: 16/16mil
9OZ: 16/16mil
10OZ: 16/16mil
特殊厚铜板制作
根据间距每增加2.0OZ，增加线距0.04mm，可制作至20 OZ厚铜板（额外工艺成本）
线宽公差
≤10mil：+/-1.0mil
＞10mil：+/-1.5mil
阻焊字符
阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油）
0.45mm（钻咀直径）
阻焊油墨颜色
绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油
字符油墨颜色
白、黄、黑、绿
蓝胶铝片塞孔最大直径
5mm
树脂塞孔钻孔孔径范围
0.15-1.0mm
树脂塞孔最大厚径比
12：1
阻焊桥最小宽度
绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求(完成铜厚1.0OZ）
最小字符线宽宽度
白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil
镂空字最小间距
镂空宽度8mil 高40mil
阻焊层镂空字
镂空宽度8mil 高40mil
外形
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离
H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT对称度公差
±4mil
V-CUT线数量最多
100条
V-CUT角度公差
±5度
V-CUT角度规格
20、30、45度
金手指倒角角度
20、30、45度
金手指倒角角度公差
±5度
金手指旁TAB不倒伤的最小距离
6mm
金手指侧边与外形边缘线最小距离
8mil
控深铣槽（边）深度精度（NPTH）
±0.10mm
外形尺寸精度(边到边)
±8mil
铣槽槽孔最小公差（PTH）
槽宽、槽长方向均±0.15mm
铣槽槽孔最小公差（NPTH）
槽宽、槽长方向均±0.10mm
钻槽槽孔最小公差（PTH）
槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+ /-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm
钻槽槽孔最小公差（NPTH）
槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+ /-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm