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{{ item }}
| 工艺项目名称 | 极限能力（样板） | 极限能力(中小批量) |
|---|---|---|
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材料类型
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HDI板使用材料类型
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RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106与1080
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RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106与1080
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高TgFR4（无卤素）
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生益S1165、建滔HF-170
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生益S1165、建滔HF-170
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普通TgFR4（无卤素）
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生益S1155、KB-6165G
|
生益S1155、KB-6165G
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高CTI
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生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT
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生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT
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高TgFR4
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FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、IT180A、IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、
N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron4、Megtron6（松下）；EM-827（台光）；GA-170（宏仁）；NP-180（南亚）；
TU-752、TU-662（台耀）； TU-872、MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）（日立）
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IT180A、 GETEK、 PCL-370HR、 N4000-13、 N4000- 13EP、 N4000-13SI、 N4000-13EP SI、S1000-2、S1000-2M
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陶瓷粉填充高频材料
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Rogers4系列（RO4350B、 RO4003、RO4725、RO4730）、 生益（SJ9033、SJ9036）
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Rogers4系列（Rogers4350B、 Rogers4003）、 生益（SJ9033、SJ9036）
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陶瓷半固化片
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RO4450T/F、SJ930B、SJ936B
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RO4450F、SJ930B、SJ936B
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聚四氟乙烯高频材料
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Rogers（Arlon）系列、 Taconic系列、 泰州旺灵F4BM/ TP系列、生益、国能、睿龙、中英、久耀
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Taconic的TLX、 TLF、 TLY、 RF、 TLC、 TSM系列； Rogers（Arlon） 的RO 3/5系列、Diclad、 AD系列、CLTE系列、泰州旺灵F4BM、生益
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PTFE 半固化片
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Rogers的6700、Taconic的FR-28、RT6002
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Rogers的6700、Taconic的FR-28
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材料混压
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Rogers（Arlon）、Taconic、 Nelco、生益SJ与FR-4(含RO4350局部混压)
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Rogers（Arlon）、 Taconic、 生益SJ与FR-4(含RO4350局部混压)
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普通 FR4
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生益S1141、S1000H\联茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165
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生益S1141、S1000H\联茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165
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产品类型
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刚性板
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背板、 HDI、 多层埋盲孔、 埋铜块、 电源厚铜、 背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻
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背板、 HDI、 多层埋盲孔、 电源厚铜、 背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻、埋铜块
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盲埋孔板类型
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同一面压合≤3次
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同一面压合≤3次
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叠层方式
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HDI板类型
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1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2， 3+n+3、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔
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1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2， 3+n+3、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔
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表面处理
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类型
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无（有）铅喷锡、 电镀镍金(基铜厚度≤2 oz)、 沉金(ENIG)、 沉锡、电镀锡、 沉银、 OSP、 镀硬金(有/无镍)、 镀软金(有/无镍)、 ENIG+OSP， ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F， 沉银+G/F，沉锡+G/F、 化学镍钯金(ENEPIG)
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无（有）铅喷锡、 电镀镍金(基铜厚度≤1 oz)、 沉金(ENIG)、 沉锡、 沉银、 OSP、 镀硬金(有/无镍)、 镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP， ENIG+G/F， 全板镀镍金+G/F， 沉银+G/F， 沉锡+G/F、 化学镍钯金(ENEPIG)
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|
喷锡
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1－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、 1.5um无铅喷锡大锡面处)
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1－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、 1.5um无铅喷锡大锡面处)
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图镀铜镍金
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镍厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um
|
镍厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um
|
|
沉金
|
镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um
|
镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um
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|
沉锡
|
0.8-1.5um
|
0.8-1.5um
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|
电镀锡
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2-10um
|
2-10um
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沉银
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0.1-0.4um
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0.2-0.4um
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镀银
|
0.1-5um
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0.1-5um
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|
OSP
|
0.2-0.4um
|
0.2-0.4um
|
|
镀硬金（含钴）
|
0.05-4.0um
|
0.05-4.0um
|
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镀软金
|
0.05-2.0um
|
0.05-2.0um
|
|
化学镍钯金
|
镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um
|
镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um
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|
阻焊层厚度
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碳油
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8--20um
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8--20um
|
|
绿油
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10-18um（铜面盖油），5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚48um以下）
|
10-18um（铜面盖油），5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚48um以下）
|
|
蓝胶
|
0.20--0.80mm
|
0.20--0.80mm
|
|
常规孔
|
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|
机械孔直径（成品）
|
0.125-6.5mm（对应钻刀为0.15-6.5mm）
|
0.125-6.5mm（对应钻刀为0.15-6.5mm）
|
|
A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.2mm（对应钻刀为0.25mm）
|
A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.3mm（对应钻刀为0.35mm）
|
|
|
B.机械埋盲孔直径≤0.30mm（对应钻刀≤0.40mm
|
B.机械埋盲孔直径≤0.30mm（对应钻刀≤0.40mm）
|
|
|
C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.55mm（对应钻刀0.6mm）
|
C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.55mm（对应钻刀0.6mm）
|
|
|
D.连孔直径最小0.35mm（对应钻刀0.4mm）
|
D.连孔直径最小0.4mm（对应钻刀0.45mm）
|
|
|
E.金属化半孔成品最小0.30mm（对应钻刀0.35mm）
|
E.金属化半孔成品最小0.30mm（对应钻刀0.40mm）
|
|
|
电镀填孔激光盲孔孔径
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0.075-0.20mm(优先使用0.1mm)
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0.1-0.15mm（优先使用0.1mm）
|
|
电镀填孔盲孔孔深孔径比最大
|
1：1（深度为含铜厚度）
|
1：1（深度为含铜厚度）
|
|
电镀填孔层线宽/间距最小
|
3/3mil（线到线）;3/3mil（线到盘、盘到盘）
|
3/3.5mil（线到线）;3/3mil（线到盘、盘到盘）
|
|
电镀填孔板压合次数
|
≤3次
|
≤3次
|
|
机械钻孔孔径与板厚度关系
|
0.15mm（板厚≤1.6mm）
|
0.15mm（板厚≤1.2mm）
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通孔板厚钻孔比最大： 20：1（＞0.2mm刀径时）
|
通孔板厚钻孔比最大：12：1（＞0.2mm刀径时）（0.2mm刀径为10：1）
|
|
|
孔位精度公差（与CAD数据比）
|
±2.5mil
|
±3mil
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|
PTH孔径公差
|
±3mil
|
±3mil
|
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免焊器件（压接孔）孔径
|
±2mil
|
±2mil
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|
NPTH孔径公差
|
±2mil（极限+0/-2mil或+2/-0mil）
|
±2mil
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|
树脂塞孔的成品孔径范围
|
0.1-0.9mm（对应钻孔0.15-1.0mm）（钻孔孔径＞0.6mm板厚需≥0.5mm）
|
0.1-0.9mm（对应钻孔0.15-1.0mm）（钻孔孔径＞0.6mm板厚需≥0.5mm）
|
|
树脂塞孔最大厚径比（板厚/钻孔）
|
20：1
|
12：1
|
|
树脂塞孔线宽/间距最小
|
3/4mil（线到线）;3/3.5mil（线到盘、盘到盘）
|
3/4mil（线到线）;3/3.5mil（线到盘、盘到盘）
|
|
激光钻孔孔径最小
|
0.075mm（深度孔径比最大≤1.2： 1）
|
0.10mm（深度孔径比最大≤1： 1）
|
|
机械控深钻盲孔深度孔径比最大
|
1.3：1（孔径≤0.20mm），1.15：1（孔径≥0.25mm）
|
1.3：1（孔径≤0.20mm），1.15：1（孔径≥0.25mm）
|
|
机械控深钻（背钻）深度最小
|
0.1mm
|
0.1mm
|
|
背钻孔直径
|
0.4-6.5mm
|
0.4-6.5mm
|
|
背钻层间绝缘层厚度（目标层与下一层）
|
||
|
背钻层间绝缘层厚度
|
≥0.15mm
|
≥0.15mm
|
|
背钻深度精度公差
|
±0.075mm
|
±0.075mm
|
|
异形孔
|
||
|
刀形
|
特殊刀：82°、90°、120°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm）
|
特殊刀：82°、90°、120°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm）
|
|
锥形孔、阶梯孔角度与直径
|
普通刀：角度130°（钻刀直径≤3.175mm）、165°（钻刀直径3.175--6.3mm）
|
普通刀：角度130°（钻刀直径≤3.175mm）、165°（钻刀直径3.175--6.3mm）
|
|
阶梯、锥形孔角度公差
|
±10°
|
±10°
|
|
阶梯、锥形孔孔口直径公差
|
±0.15mm
|
±0.15mm
|
|
阶梯、锥形孔深度公差
|
±0.10mm
|
±0.15mm
|
|
异形槽孔公差（铣孔）
|
±0.10mm
|
±0.13mm
|
|
控深铣槽（边）深度精度（NPTH）
|
±0.10mm
|
±0.10mm
|
|
钻槽槽孔最小公差
|
NPTH槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；
|
NPTH槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；
|
|
PTH 槽： 槽长/槽宽≥2时， 槽长、 槽宽方向公差均为±0.075mm； 2＜槽长/槽宽≤1.5时， 槽长、 槽宽方向公差均为±0.1mm
|
PTH 槽： 槽长/槽宽≥2时， 槽长、 槽宽方向公差均为±0.075mm； 2＜槽长/槽宽≤1.5时， 槽长、 槽宽方向公差均为±0.1mm
|
|
|
铣槽槽孔最小公差
|
NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm
|
NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm
|
|
激光孔内、外层焊盘尺寸最小
|
10mil（对应4mil激光孔），11mil（对应5mil激光孔）
|
10mil（对应4mil激光孔），11mil（对应5mil激光孔）
|
|
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小
|
14mil（8mil钻孔）
|
16mil（8mil钻孔）
|
|
焊盘(环)
|
||
|
BGA焊盘直径最小
|
6mil
|
8mil（图镀镍金工艺可7mil）
|
|
焊盘公差
|
±0.05mm
|
+/-1.5mil（焊盘≤10mil）;+/-10%（焊盘>10mil）
|
|
线宽/线距能力
|
||
|
内层
|
1/3oz、1/2oz：2.5/2.5mil
|
1/3oz、1/2oz：3/3mil
|
|
1oz：3/4mil
|
1oz：3/4mil
|
|
|
2oz：4/5mil
|
2oz：4/5.5mil
|
|
|
3oz：5/8mil
|
3oz：5/8mil
|
|
|
4oz：6.5/11mil
|
4oz：6.5/11mil
|
|
|
5oz：7/13.5mil
|
5oz：7/14mil
|
|
|
6oz：8/15.5mil
|
6oz：8/16mil
|
|
|
7oz：9/18mil
|
7oz：9/19mil
|
|
|
8oz：10/21mil
|
8oz：10/22mil
|
|
|
外层
|
1/3oz：3/3mil
|
1/3oz：3.5/4mil
|
|
1/2oz：3.5/3.5mil
|
1/2oz：3.5/4mil
|
|
|
1oz：3.5/3.5mil
|
1oz：4/4mil
|
|
|
2oz：6/7mil
|
2oz：6/8mil
|
|
|
3oz：7/10mil
|
3oz：7/12mil
|
|
|
4oz：8/13mil
|
4oz：8/13mil
|
|
|
5oz：9/15.5mil
|
5oz：9/18mil
|
|
|
6oz：10/18.5mil
|
6oz：10/21mil
|
|
|
7oz：11/22mil
|
7oz：11/25mil
|
|
|
8oz：12/26mil
|
8oz：12/29mil
|
|
|
线宽公差（L）（高频高速板）
|
L＜5mil： ±0.5mil
|
≤10mil： ±1.5mil
|
|
5mil≤L≤10mil ±0.8mil
|
5mil≤L≤10mil ±0.8mil
|
|
|
L＞10mil： ±1.0mil
|
＞10mil： ±2mil
|
|
|
设计间距
|
||
|
机械钻孔到导体最小距离（机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔）
|
7mil（一次压合），8mil（二次压合），9mil（三次压合）
|
8mil（一次压合），9mil（二次或三次压合）
|
|
其它类型设计间距
|
||
|
机械钻孔到导体最小距离（非埋盲孔和一阶激光盲孔）
|
5.5mil（≤8层），6.5mil（10-14层），7mil（＞14层）
|
7mil（≤8层），8mil（＞8层）
|
|
激光钻孔到导体最小距离（1、2阶HDI板）
|
5mil
|
5mil
|
|
铣外形不露铜的外层线路最小距离
|
8mil
|
8mil
|
|
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图（H 指板厚）
|
1.0< H ≤1.6mm：0.36mm(20°)，0.4mm(30°)，0.5mm(45°)
|
1.0< H ≤1.6mm：0.36mm(20°)，0.4mm(30°)，0.5mm(45°)
|
|
1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°）
|
1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°）
|
|
|
2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°）
|
2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°）
|
|
|
内层隔离带最小宽度
|
8mil
|
8mil
|
|
铣外形不露铜的内层线路最小距离
|
10mil
|
10mil
|
|
金手指倒角不伤到TAB的最小距离
|
6mm
|
6mm
|
|
相同网络孔壁之间最小间距
|
6mil(通孔、 激光盲孔)，8mil(机械盲埋孔)
|
6mil(通孔、 激光盲孔)，8mil(机械盲埋孔)
|
|
化学沉镍金焊盘最小间距
|
3.5mil（对应基铜12um、18um）
|
4mil（对应基铜12um、18um）
|
|
金手指间最小间距
|
5mil
|
6mil
|
|
喷锡焊盘最小间距（无阻焊）
|
7mil（大铜皮内焊盘隔离10mil）
|
7mil（大铜皮内焊盘隔离10mil）
|
|
蓝胶与焊盘最小隔离
|
14mil
|
16mil
|
|
字符与焊盘最小隔离
|
5mil（丝印工艺）、4mil（打印工艺）
|
6mil（丝印工艺）
|
|
碳油与碳油最小隔离
|
13mil
|
15mil
|
|
特种基材金属基板
|
||
|
金属基板-层数
|
1-8层（铝基板、铜基板）；2-24层（冷板、烧结板、埋金属板）
|
1-8层（铝基板、铜基板）；2-24层（冷板、烧结板、埋金属板）
|
|
金属基板-成品尺寸范围
|
MAX：610*610mm，MIN：5*5mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）
|
MAX：610*610mm，MIN：5*5mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）
|
|
金属基板-成品板厚范围
|
0.5-5.0mm
|
0.5-5.0mm
|
|
金属基板-铜厚范围
|
0.5-10oz
|
0.5-8oz
|
|
金属基板-金属基厚
|
0.5-5.0mm
|
0.5-5.0mm
|
|
金属基板-金属基材质
|
铝：1100/1050/2124/3003/4045/5052/6061； 铜：紫铜；纯铁、不锈钢
|
铝：1100/3003/4045/5052/6061； 铜：紫铜；纯铁
|
|
类型
|
||
|
金属基板-最小成品孔径及公差
|
NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板）
|
NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板）
|
|
金属加工尺寸精度（含盲槽深度控制精度）
|
±0.03mm
|
±0.05mm
|
|
金属基板-PCB部分表面处理
|
有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡
|
有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡
|
|
金属基板-金属部分表面处理
|
铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ；机械处理：喷沙、拉丝
|
铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ；机械处理：喷沙、拉丝
|
|
金属基板-金属基材料
|
全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）
|
全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）
|
|
金属基板-导热系数
|
0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板）
|
0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板）
|
|
金属基板-导热胶厚度（介质层）
|
75/100/125/150/200/250um
|
75/100/125/150/200/250um
|
|
金属基板-埋铜块尺寸
|
3*3mm-70*80mm
|
3*3mm-70*80mm
|
|
金属基板-埋铜块落差精度
|
±40um
|
±40um
|
|
金属基板-埋铜块到孔壁距离
|
≥12mil
|
≥12mil
|
|
特种基材陶瓷基板
|
||
|
陶瓷基板-层数
|
1-2层
|
1-2层
|
|
陶瓷基板-成品尺寸范围
|
MAX：140*140mm，MIN：5*5mm
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MAX：100*100mm，MIN：5*5mm
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陶瓷基板-金属部分表面处理
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OSP、 沉金、 沉银、沉锡、化镍钯金
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OSP、沉金、沉银
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陶瓷基板-陶瓷板介质厚度
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0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm
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0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm
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陶瓷基板-陶瓷板铜厚
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35，60， 150um以上
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35，60， 150um以上
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陶瓷基板-陶瓷板材料
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陶瓷TLCC、HTCC、DBC、DPC材料(ALN和Al2O3)
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陶瓷TLCC、HTCC、DBC、DPC材料(ALN和Al2O3)
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陶瓷基板-导热系数
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24-220w/m.k
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24-220w/m.k
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其它设计参数
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内层板最小厚度
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0.05mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔）
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0.075mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔）
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层数
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1-40层
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1-32层
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板厚范围
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0.2-7.0mm
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0.45-6.0mm
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最小成品尺寸
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2*2mm
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10*10mm
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最大成品尺寸
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≤2层：26*45inch；≥3层：25.5*38inch
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≤2层：26*45inch；≥3层：25.5*38inch
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层间对准度
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≤4mil（8层以下）
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≤5mil（8层以下）
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板厚度公差
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板厚≤1.0mm：±0.1mm
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板厚≤1.0mm：±0.1mm
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板厚＞1.0mm：±10%
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板厚＞1.0mm：±10%
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板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-7.0mm板可+/-0.25mm
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板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.13mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
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阻抗公差
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单端： ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力， ±5%（≥50Ω） ）； 差分： ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力， ±5%）
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±5Ω（< 50Ω），±10%（≥50Ω）
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外形尺寸公差
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±0.05mm
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±0.1mm
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外形位置公差
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±0.075mm
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±0.1mm
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翘曲度极限能力
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0.50%
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0.075%
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内外层完成铜厚最大
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内层：8oz；外层：8oz
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内层：4oz；外层：6oz
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绝缘层最小厚度
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2mil（限H0Z基铜）
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2mil（限H0Z基铜）
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字符线宽与高度最小
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线宽4mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜）；线宽6mil、高度45mil（70um基铜）
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线宽4mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜）；线宽6mil、高度45mil（70um基铜）
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内角最小半径
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0.3mm
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0.3mm
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V-CUT角度公差
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±5°
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±5°
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V-CUT对称度公差
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±4mil
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±4mil
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V-CUT筋厚公差
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±4mil
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±4mil
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V-CUT板厚范围
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基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut
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基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut
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外形方式
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铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔
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铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔
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阻焊桥最小宽度
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底铜≤1oz时： 4mil(绿色)； 5mil(其他颜色)； 6mil（大铜面上阻焊桥）
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底铜≤1oz时： 4mil(绿色)； 5mil(其他颜色)； 6mil（大铜面上阻焊桥）
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底铜2-4oz时：20mil；
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底铜2-4oz时：20mil；8mil
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阻焊开窗单边最小
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2mil(允许局部1.5mil)
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2mil
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阻焊窗距线的最小边缘距离
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3mil
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3mil
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阻焊窗距非金属化孔的最小距离
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6mil
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7mil
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阻焊油墨颜色
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绿（哑光）、 黄、 黑（哑光）、 蓝、 红、 白、 紫、透明
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绿（哑光）、 黄、 黑（哑光）、 蓝、 红、 白、 紫、透明
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字符油墨颜色
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白、黄、黑
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白、黄、黑
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金手指倒角角度公差
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±5°
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±5°
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金手指倒角余厚公差
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±5mil
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±5mil
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测试导通电阻最小
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10Ω（四线测试：0.3mΩ）
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10Ω（四线测试：0.3mΩ）
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测试绝缘电阻最大
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100 MΩ
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100 MΩ
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测试电压最大
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300V
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300V
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